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Model 3813触碰面板多点半自动测试机
Model 3813
Model 3813触碰面板多点半自动测试机是一款新型的触控面板线性测试机。3813 可测试数位式电阻与数位式电容面板以及传统式电阻与传统式电容面板,测试机采用平行测试技术,应用于触控面板触控测试,感应棒可X-Y及Z轴之下压接触移动,可依客户设定好的轨迹测试,或由CAD直接转档,并可设定多项测试,且可同时上料6个待测物。 机器具备人性化操作介面(中文/英文),采用图像使用者介面(GUI)及视窗作业系统,并具备接合介面供不同测试器使用。Model 3813触碰面板多点半自动测试机更多详细说明欢迎咨询我们。
Model 3280 Test-In-Tray 测试分类机
Model 3280
Model 3280 Test-In-Tray 测试分类机采用创新的技术整合SD卡测试机与自动分类机的功能,并利用Test-In-Tray的技术来达到大量平行测试的能力。透过支援SD资料传输协定(SD Protocol Aware)与提供特定DC参数测试的功能,3280为所有的SD卡类产品带来了一个创新的测试方法,而这高效率的测试方法也为用户带来大幅降低生产成本的好处。此外,小机台的设计更可节省机台于测试厂之占地面积。Model 3280 Test-In-Tray 测试分类机更多详细介绍欢迎联系我们。
Model 3270微型 IC 测试分类机
Model 3270
Model 3270微型 IC 测试分类机是一款创新的微型 IC 测试分类机,特别适合 CMOS 影像感应组件 (CIS : CMOS Image Sensor) 量产所需,Chroma 3270 可配合多种不同的封装类型包括传统的QFP、TQFP、 μBGA、PGA及CSP封装。Chroma 3270 采用 Pick & Place 技术,可从JEDEC夹盘来拾取IC,移动到测试位置,然后将测试后产品置于适当之 Tray 盘。 Model 3270微型 IC 测试分类机能同时处理32个待测物进行平行测试,并提供50˚C~125˚C高温测试选择。不但能提高产量,提升生产良率,同时大幅降低测试成本。
Model 3260C三温系统板测试分类机
Model 3260C
Model 3260C三温系统板测试分类机主要特色:可靠的高速Pick & Place分类机;同步吸嘴双取与双放设计;浮动头可有效率平衡测试压力;IC残留检测功能;通用治具设计;Nitro TEC主动式温控技术导入;支援Full Range (-40°C~125°C) 测试温度;更快速的升降温反应速度。Model 3260C三温系统板测试分类机更多详细介绍欢迎联系我们。
Model 3240自动化系统功能测试机
Model 3240
Model 3240自动化系统功能测试机是一款新型的测试机可供多组PCB level平行测试的大量生产机具。3240可配合多数不同的封装类型包括传统的QFP、TQFP、μBGA、PGA 及CSP封装。测试机采用取放的技术,可从JEDEC夹盘来拾取IC,移动到测试位置,然后将测试后产品放置于适当之Tray 盘。测试机可提供90度旋转的需求,以符合各种IC方向性,使各个IC接脚同一方向。 Model 3240自动化系统功能测试机以并排平行方式,进行测试。在高温下具有自动温度冷却(ATC)功能,其范围从摄氏50度到125 度可测试1至4个测试座。
Model 3240-Q无线射频分类机
Model 3240-Q
Model 3240-Q无线射频分类机是一台独特且创新、整合了射频和无线隔离室之自动分类机。此机台配置多达八个测试站点和独立的隔离作平行测试。 3240-Q具有顺畅的自动化测试,、精确的Pick & Place技术、弹性的多测点架构、高产能和低Jam Rate等优势,适用于射频和无线晶片测试。 Model 3240-Q无线射频分类机也可依据测试需求支援各种不同类型封装的晶片。具有自动送料/分料盘设计, 3240-Q适用于JEDEC和EIA料盘规范。另有选配的加强温控的测试能力, 可提供高达150℃之高温测试环境。
Model 3180逻辑测试分类机
Model 3180
Model 3180逻辑测试分类机是一款运用Pick & Place技术的量产型机台,适合高产出多测试站点的IC测试。节省了厂房空间,测 试时间和成本,3180创新的设计可提高生产力和生产效率。机台可配置作单站, 双站, 四站或八站测试, 亦可升级作高温150 ℃测试.。 Model 3180逻辑测试分类机有着高可靠性的处理机制可依据测试需求支援各种不同类型封装的晶片,且能与通用生产治具 相容,顺畅的自动化技术满足高产能和低Jam Rate的量产要求。此外,可调式的压测力和位置校正以 及各种感应装置可降低待测物发生突如其来的损坏,和帮助延长socket的使用期,同时保持或提升产 能的良率。
Model 3160 series指纹辨识芯片4 site 终端测试分类机
Model 3160 series
Model 3160 series指纹辨识芯片4 site 终端测试分类机是适合量产、高产出、多平行测试站点的高速IC测试分类机。Model 3160 series指纹辨识芯片4 site 终端测试分类机运用Pick & Place技术,能够配合多种封装类型并按照测试结果将它们排序分类予分料盘中。其高效率的模组 化设计与精准的机构传动结构可确保在高速运作下,机台量测之重复性,并有助于增加机台使用之稳定性与维护之便利性。此外,其简洁的机台设计更可节省机台于测试厂之占地面积,帮助客户大幅降低生产成本。进阶款3160A可按照客户测试条件需求搭配Chroma最新研发的主动式热控模组 (ATC) 达到精准的常、高温测试温度要求;3160F则可依其待测物 (指纹辨识芯片) 的不同需求,修改测试条件及程序。
Model 3112晶片测试分类机
Model 3112
Model 3112晶片测试分类机具备单头与多头之适合量产的PnP自动化晶片测试分类机,可藉由治具变更处理各种不同尺寸规格之晶片测试与分类。此设备透 过PnP方式将晶片自晶片盘载入至测试站中,准确的测试后依据测试结果稳定的放置于分类盘中。其高效率的模组化设计与精准的机构传动结构可确保在高速运作下减少Jam Rate的量产要求,多重检查功能装置可降低待测物发生异常的损坏。Model 3112晶片测试分类机更多详细介绍欢迎联系我们。
Model 3111桌上型单站测试分类机
Model 3111
Model 3111桌上型单站测试分类机适用于系统功能检测,也同时具备终端电性测试的能力,系统支援各种不同类型的封装晶片, 支援的晶片尺寸从 5x5mm 到 45x45mm。 为提升产能,Model 3111桌上型单站测试分类机具备远端功能可于任何地点透过网路连接方式进行控制,3111可用软体设 定JEDEC料盘的分配以及进行工程测试,在60公 分平方的空间里发挥较大的效用以节省时间和成本,简易操作的系统介面(Windows™)提供一各 快速且容易的设定方式,可简化流程并提高效率。
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